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        PCBA加工厂为您介绍新一电子后焊和测试相关事项

        发布时间:2018-05-17 15:19:46

            各位朋友们,大家上午好,我是PCBA加工厂的小编Franklee,很高兴又和大家见面了,昨天和各位朋友们聊到了如何选择优秀的PCBA加工厂,那么今天小编就来和各位朋友们来分享一下新一电子的后焊和测试相关事项。
        PCBA加工
            一般PCBA加工进入后焊这个环节时,无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.5米/分钟; c.夹送倾角4-6度; d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi; e.针阀压力为2-4Psi;插件物料过完波峰焊,产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开,避免撞件、擦花。
            测试这个环节可以说是
        PCBA加工品质的保证最后的环节了,新一电子在PCBA加工主要有两个测试第一是,ICT测试,测试出NG和OK品分开放置,测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。第二是,FCT测试,测试出NG和OK品分开放置,测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表,报表上序列号应于PCB板上的序列号对应,NG品请即使送往维修并做好不良品维修报表。
            今天就和先和各位朋友们分享到这里了,获取更多PCBA加工资讯请锁定新一电子新闻资讯栏目,新一电子小编准时与您相约。同时有PCBA加工需求的朋友们可以致电我们准也客服热线,我们将竭诚为您服务。

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